当前位置: 首页>>学术交流>>公告信息>>正文

挑战不可能:下一代银基高温封装技术


2018年11月12日 11:45  点击:[]

报告题目: 物理有机氟化学:预测不可预测的化学
   报告时间:2018.11.13,15:00-17:00
   报告地点:艺术楼二楼学术报告厅
   面向对象:化学与环境工程学院师生
   主办单位:化学与环境工程学院
   主讲人姓名:张昊
   报告内容摘要:
   1、高温烧结银浆的研究历史与性能特点;
   2、高温烧结银浆的制备工艺与表征手段;
   3、烧结银浆和银膜直接连接的应用实例;
   4、对电子封装技术发展趋势的展望;
   主讲人简介:

张昊,男,任职于大阪大学产业科学研究所,担任助理教授职务。2012年在中科院金属所取得硕士学位后赴日留学,2016年取得工学博士学位并留校任职至今,学术方向为先进电子封装材料和技术的相关研究。目前,以第一或通讯作者身份发表期刊论文10篇,合作发表论文20篇,申请日本专利三项,两项已获授权,出版专著(章节)一部。以责任人身份承担日本国家级、企业横向研究项目各一项,经费总计60万人民币。以主要完成人身份承担科研项目三项,经费总计500万人民币以上。已在高性能银基电子封装材料的制备和应用方面获得了一系列具有行业先进水平的成果。

上一条:快速拉曼光谱技术的研发及其在早期癌症检测中的应用 下一条:翻译中的理解、表达、变通与论文写作

关闭